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惠州通用芯片MCU的优点是什么?

来源:  发布时间:2020-06-19   点击量:610

惠州通用芯片MCU的优点是什么?通用芯片MCU大联大诠鼎代理的Semtech无线充电产品组合已经改变了我们所知道的连接性。Semtech基础架构可用于任何环境,为符合标准的移动电话和平板电脑提供无线充电功能。通用芯片MCU

为了便于使用并让设计人员和消费者都受益,无线充电联盟 (WPC) 制定出了一种标准,在供电设备(电力发射器,充电站)和用电设备(电力接收器,便携式设备)之间创建了互操作性。WPC 标准定义了电感耦合的类型,以及低功耗无线设备所用的通信协议。在这种标准下工作的任何设备都可以与任何其他 WPC 兼容设备配对。

还提供各种适用于直接和间接充电应用的无线电力发射器,适用于符合标准和不符合标准的系统。

风起云涌的无线充电行业,虽然市场前景广阔,但是也涌入了大量的做无线充电的公司,使得这个还未开始普及的技术,在供应链方面已经开始拼价格了。方案也由MCU过渡到SoC集成的更高的工作方式,无线充电SoC方案应该就是未来的发展方向了。

无线充电

惠州通用芯片MCU的优点是什么?通用芯片MCU性能方面,这款无线充电器配备USB-C接口,支持QC 18W快充输入,输出支持5W、7.5W、10W、15W四种充电功率,可以支持iPhone、华为、小米、等多款手机无线充电。通用芯片MCU

原理方面,首先我们先来了解一下现在智能手机上最常见的Qi协议,这是一个基于电磁感应技术的无线充电方案,需要在分别在充电和受电

设备上安装线圈。该方案的特点是,两个设备需要近距离贴合,因此相对而言它的充电距离很短(通常只有几毫米,最多4厘米),而且充电

面积也相对较小,

值得一提的是,7.5W充电模式采用“定频调压”架构,不受iOS升级影响。

无线充电市场的爆发,给上下游企业带来了巨大的商机,未来将在手机、平板电脑、电动汽车、移动电源、可穿戴设备、医疗等领域得到广泛应用。国内无线充电企业需要不断学习国外先进的无线充电技术,持续将自有的技术优化升级,相信未来中国也能在无线充电产业链的关键位置占有一席之地

无线充电

利用自身的材料优势开发超薄的无线充电线圈及电路

组件,为智能手机中实现无线充电功能提供多种解决

方案。

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