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在各大厂商争相卡位进入无线充电市场时,其芯片与线圈设计挑战不容忽视。 无线充电设计上常见瓶颈来自五大因素,包含线圈距离、对位、线圈大小、厚度与温度等问题。
线圈距离
当所有参数完全相同时,线圈距离确实是效率最重要的因素之一,但是并非愈近愈好。
对位
常见对位方式有三种,包含机构、磁吸与感测等方式,但现有对位方式皆有其缺点。
线圈大小
两个线圈间的互感量和线圈的面积成正比,所以提高线圈的面积,可以有效提高互感的磁通量,进而提高感应电动势。
厚度
当Ferrite达到饱和时,导磁率会快速下降,深度饱和时导磁率接近空气。 而经实务发现,在μ不变的前提下,提高弹性导磁率(μ'),降低粘性导磁率(μ")可以提高效率,然而在现有制程技术中,湿式烧结法难以突破。
温度
由于电路上的限制,必需保持一定的R值(高频中的电组成分),加上铜线本身的长度及截面积会产生电阻,磁材也有铁损,在实务中线圈组常会有温度产生。